本报讯 10月26日，郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目在郑州航空港区投产，成为我省首个投入运营的半导体级硅单晶抛光片生产项目。

芯片产业是制造业的上游。目前，我国芯片产业对于200毫米、300毫米的硅衬底材料供需缺口很大。

郑州合晶硅单晶抛光片生产项目总投资57亿元，于2017年7月在航空港区开建，于2018年6月25日完成首根200毫米单晶硅棒拉制，于2018年10月26日开始一期200毫米硅单晶生产线投产，预计明年产值达5亿元，成为国内重要的硅晶圆片产能基地。

郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片项目的投产，将填补河南省半导体集成电路基础材料行业的空白。

航空港时报 曾碧娟 通讯员 杨宇