本报讯 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司历时1年，联合攻关研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平，标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式意义。

记者 孙庆辉 通讯员 李侠 文/图

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