本报讯 5月17日深夜，网信产业龙头中国长城科技集团股份有限公司（以下简称“中国长城”）在其公众号宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院（以下简称“郑州轨交院”）和河南通用智能装备有限公司（以下简称“河南通用”）于近日研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，填补了国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。

中国长城表示，该装备是郑州高新区两家企业——郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。

据了解，2017年，郑州轨交院成立。这几年来郑州轨交院一直围绕新一代信息技术突破开展科研创新、研究高端装备制造、自主安全工业控制器和进行技术攻关，被中国长城旗下公司收购后，更是进入新一轮加速发展期。

与传统的切割方式相比，晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，属于非接触式加工。可以避免对晶体硅表面造成损伤，可以大幅提升芯片生产制造效益、质量和效率，并且具有加工效率高、加工精度高等特点。

我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过特殊结构设计、采用特殊材料、特殊运动平台，运动速度可达500mm/s，同时可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，这台半导体激光隐形晶圆切割机效率远高于国外设备。

在光学方面，该设备采用了脉宽和重频的激光器，找到合适的波长、总功率，最终实现了隐形切割。改切割机根据单晶硅的光谱特性，完美结合了工业激光的应用水平。在影像方面，该装备还搭载了同轴影像系统，采用不同感光芯片、不同像素尺寸的相机，搭配不同功效的镜头，实现了产品低倍、中倍和高倍的水平调整和轮廓识别。此外，该切割机还可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

专家指出，我国首台半导体激光隐形晶圆切割机的研制成功，打破了国外对激光隐形切割技术的垄断，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的成功典范。

据郑州轨交院院长助理李侠透露，今年6月份计划举办上线发布会及揭牌仪式。下半年，该装备将在郑州市进行技术成果转化及量产，带动当地经济发展，提高我国半导体智能装备行业整体水平，为国家“一带一路”实施和“中国制造2025”提供高端智能装备的支撑保障，并有力推动我国在该领域由智能制造大国向智能制造强国迈进。

记者 孙庆辉 文/图