本报讯 2月24日，区党工委书记王新亭会见苏州德尔富自动化科技有限公司董事长陶为银一行，开放创新工作领导小组副组长兼办公室主任郑彦松，创新发展局、投资促进中心、枫杨园区运营中心相关负责人参加会见。

会上，双方就半导体激光隐形晶圆切割设备产业化项目相关事宜进行了洽谈。苏州德尔富董事长陶为银介绍了项目的具体情况、最新进展及项目诉求。该项目致力于研发、生产、制造和销售半导体激光隐形晶圆切割机及封装测试关联设备，实施半导体激光隐形晶圆切割机的产业化。随后，双方围绕合作规划、推进计划等内容开展深入沟通。

王新亭表示，希望苏州德尔富坚定信心、集中精力，围绕公司主业，设定未来愿景、建立销售渠道、增加产能产量，全力实现半导体激光隐形晶圆切割设备产业化，高新区各部门各单位做好配合和服务，加快项目实施落地。

记者 孙庆辉 通讯员 李超