这是一场国内芯片前沿技术的专场路演。

这是一场国内创投机构支持国产技术产业化的价值推介。

这是一场抓住芯片产业链机遇，挖掘科技创新实现高质量发展的道路。

6月1日，核芯互联 至诚科创——直通北交所芯片专场路演活动在郑州高新区科技金融广场举行，来自上海、河南等地的顶级芯片研发企业，带着最新研发成果参与本次路演，与创投机构互动交流，向全国专业投资机构进行推介，以期借助资本力量加速企业成长。

记者 孙庆辉 通讯员 范晓明 文/图

【路演】 三家顶级芯片研发企业渴求资本助力

“我们拥有的专利授权技术，可以用‘弯道超车’与‘进口替代’两个词来形容中国高端半导体IP与芯片设计的技术突破。” 在当天的路演活动中，来自上海芯联芯智能科技有限公司的陈爽武语惊四座，向线上线下的100多家创投机构陈述着公司独有的技术优势。

在全球半导体产业向着更高端制程的研发竞争中，因为众所周知的原因，中国半导体产业正遭遇着“卡脖子”制约，突破国外技术壁垒，研发拥有自主知识产权，实现自主可控的芯片安全，正成为国家的重大产业战略。

陈爽武说，芯联芯智能科技有限公司销售收入持续增长且保持盈利，未来发展前景广阔，计划2023年~2024年底满足科创板IPO条件。针对融资需求，他表示，本次B轮融资预计融资金额1.5亿元，融资用途用于升级和扩充团队和补充流动资金。

在提问环节，科之诚公司独创的金刚石基声波射频滤波器芯片技术，已经从实验室通过了中试，进入商品化阶段，这项打破国际垄断技术，能够解决“卡脖子”技术难题，同样具有进口替代功能，多位参会机构负责人对该项目给予肯定，表现出浓厚的投资兴趣。

活动吸引了清禾泛半导体基金、中金汇融、河南省科技投资、嵩山资本、国投资管、鸿博资本、广州豫博等30余家创投机构线下参会，以及金沙江联合资本、赛伯乐、深创投、真格基金、亦庄资本、京源环保、工业富联、银河创新资本、财中金控、势能资本、力合科创集团、前海东方盛鼎、中科创星、上海开源思创、建信（北京）投资等100多家创投机构及上市公司线上参会。

路演现场，主办方郑州高新区管委会和郑州市工信局还邀请来了国内知名券商机构国泰君安证券产业首席分析师对全球半导体产业发展现状与优势企业成长路径进行了对比分析，给投资机构更宽广的视野洞察行业发展趋势。

【碰撞】两家研发机构落地郑州高新区

“高新区举办本次芯片专场路演，为中国芯片产业的优秀创业者和投资者牵线搭桥，将有助于高新区打造良好的创新创业氛围，也助力中国芯片产业实现蓬勃发展。参加路演的三家芯片企业，高新区政府将会在政策落地上给予支持。”郑州高新区产业发展工作领导小组副组长兼办公室主任王军亮致辞中表示。

主办方相关负责人表示，高新区举办“直通北交所——芯片专场路演”活动，实现河南资本与前沿科技的碰撞交流，为中国芯片产业的优秀创业者与河南投资者牵线搭桥，达成河南投资人与芯片企业负责人面对面互动，更好地发现价值、投资价值，支持国家半导体产业发展。

作为区域创新策源地的郑州高新区，一直走在区域科技创新的前沿地带，30年聚焦科技产业发展，高新区打造了良好的科技创新创业环境，今天，在河南创新驱动战略的实践中，高新区将持续致力于为企业发展打造更加开放包容的创新创业环境，为企业及投资机构提供蓬勃发展的沃土，为企业家创新创业提供广阔的发展舞台。

“以基金招商带动资本招商驱动产业招商，助力高新区科技产业发展，科技金融广场探索出新的市场化招商引资模式。”科技金融广场总经理王春晓介绍。科技金融广场打造以创业投资为主线的“产学研资”结合创新驱动发展新模式，践行省委省政府“基金入豫”战略部署，经过3年不懈努力，集聚了138家基金及基金管理机构，管理资金规模已达700亿元，成为名副其实的中部基金集群高地之一，高新区“创新+创投+创业”的创新生态已成，正为高新区创新创业提供源源不断的血液。

据介绍，本次路演项目受到了众多投资人的热捧，在自由交流阶段，部分投资人与路演企业初步达成投资意向。同时，高新区基金招商带动资本招商驱动产业招商在路演之后就获得实效，芯联芯将在高新区设立郑州研发中心，科之诚将在高新区设立第三代半导体研究院。

本次路演活动采用“线下路演+线上直播”方式，向全国的专业投资机构进行推介，通过科融通V-Next面向全国进行直播。