本报讯（正观新闻·郑州晚报记者 孙庆辉）近日，芯联芯创新科技研发中心、科之诚第三代半导体研究院落户高新区科技金融广场。高新区新增两家芯片半导体研发机构，是资本招商带动产业招商的一次典范，为高新区高质量发展注入“芯”动能。

6月1日，核芯互联·至诚科创——直通北交所芯片专场路演活动在高新区科技金融广场举办。芯联芯和科之诚在本次路演中受到了创投机构的关注，并达成了初步投资意向。与此同时，高新区的营商环境、招商政策以及专业的市场化落地服务，也得到了与会企业的高度认可。不少与会企业表示将高新区作为在中部设立研发机构的首选。

据了解，芯联芯致力于提供中国自主可控的半导体IP和芯片设计服务，核心团队拥有丰富的产业背景。芯联芯拥有中国唯一最完全的通用CPU IP，拥有良好的产业验证基础。日前，由国际知名投资人刘啸东联合中原豫资共同设立的豫资涨泉，宣布投资芯联芯，并推动芯联芯研发机构从上海搬迁至高新区，将有助于高新区在芯片及物联网等产业领域取得新的突破。

科之诚是国家第三代半导体产业创新联盟的会员企业，其独创的面向6G通信的金刚石基声波射频滤波器技术，打破了国际碳化硅+铌酸锂材料体系，产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片。如今科之诚将研发机构从北京中科院落户到郑州高新区，这正是高新区大力推进资本招商的丰硕成果。

两家芯片研发机构的落地，将发挥研发优势，积累芯片产业人才，有效整合产、学、研、资等多方优势资源，以高质量研发成果推动高新区芯片产业的高质量发展。