本报讯 以金刚石为代表的超硬材料，被誉为“工业牙齿”，也是公认的“材料之王”“终极半导体”。金刚石材料不仅应用在传统的机械加工和钻探装备等领域，同样为新一代电子信息技术的发展提供了重要的支撑。

9月19日下午，“金刚石制品与半导体材料先进应用技术”分论坛在郑州举行，来自海内外的4名专家教授线下、线上分享了金刚石制品与半导体材料应用研究。

南方科技大学的张璧教授长期致力于高速精密加工研究，包括理论分析、多尺度建模仿真、加工工艺、加工损伤检测和材料表征等。他在论坛上作了《单晶硅磨削加工损伤的偏振激光散射检测方法》的主题报告。

来自广东工业大学的阎秋生教授长期从事智能制造技术相关领域研究，承担了多项国家项目或研发计划，并获得了众多奖励。他表示，没有想到河南有这么大的金刚石产业，以后将努力把河南的金刚石与半导体产业密切联系起来。此次他的主题报告是《单晶碳化硅芬顿化学机械抛光加工研究进展》。

来自南京航空航天大学的朱永伟教授分享了其团队研究的碳化硅衬底的研磨抛光仿真及工艺探索。他主要从事磨粒改性、固结磨料研抛垫的制备与评价、陶瓷及人工晶体的超精密研磨抛光加工及工艺、表面工程等方面的研究。

最后，来自日本茨城大学的周立波教授。他长期从事超精密加工技术，特别是半导体及单晶材料加工与检测先进制造领域的教学和科研工作，在专业领域成果斐然。他在线上和大家分享了自己的研究成果。

记者 孙庆辉