只有两毫米厚、由20层的生瓷片叠加烧制而成的陶瓷封装基座，是一种密封性要求极高的真空腔体，起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用，这就是芯片的“家”。

看似不起眼的一个陶瓷封装基座，却需要20多道工序、60多个生产环节，每个生产环节的标准都以微米计，核心技术更是被国外企业垄断长达40年。

“我们就要下定决心打破他们的垄断，国外能做，为什么我们不能做！”说这番话的是瓷金科技(河南)有限公司总经理刘永良。

潜心研究7年，持续投入7000万元研发资金，如今，瓷金科技（河南）有限公司终于攻克了陶瓷封装基座技术，成为全球仅有的三家能实现量产的企业之一，建成了国际上唯一一条SMD陶瓷器件全自动智能化生产线。

瓷金科技（河南）有限公司成立于2015年4月，是全球第三(日本京瓷、潮州三环、瓷金科技)，河南唯一实现集设备、PKG封装基座、金属盖板为一体的高新技术企业。经多年研发，已成功打通电子材料、电子浆料、陶瓷管壳等8个领域，突破了半导体芯片封装材料的技术封锁，封装基座在世界市场占有率达到10%，是频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座行业标准的制定者，全球首创纳米塑封晶振。先后被评为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级微电子共烧陶瓷器件数字化车间、省机器人“十百千”示范企业、省级企业技术中心、省企业工程研究中心。

据了解，瓷金科技（河南）有限公司半导体材料及封装扩建项目，总建筑面积2.4万平方米，总投资1亿元，年度计划投资7000万元，主要建设一条年产12亿只封装基座及一条2.4亿只纳米封装晶体生产线。

项目建成后，预计年新增产值2亿元，新增税收600万元，就业岗位150余个。计划在未来3至5年内布局8~10条智能生产线，产能扩大至年产120亿只，产值达到20亿元，国内市场占有率达50%以上并实现IPO主板上市。