第AA04版:持续跑出加速度 确保高质量确保“全2/2023-10/26/AA04/20231026AA04_brief.jpg 上一版3  4下一版
AA04~05
发展高端智能装备制造 致力打造郑西产业集聚高地
从卖原料到卖设备卖技术 做长产业链 提升附加值
未来3至5年 布局8~10条智能生产线
打造国内最大企业种质资源库 推动郑州迈向种业强市
“高端+绿色+智慧” 形成铝合金一体化制造体系
加快工业转型升级 一期工程预计年底投产
持续跑出加速度 确保高质量确保“全年红”
聚焦核心增长极 叫响“幻乐之城”城市品牌
      
返回主页 | 郑州晚报 | 标题导航 | 郑州日报      
上一期  下一期
瓷金科技(河南)半导体材料及封装扩建项目
未来3至5年 布局8~10条智能生产线

只有两毫米厚、由20层的生瓷片叠加烧制而成的陶瓷封装基座,是一种密封性要求极高的真空腔体,起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用,这就是芯片的“家”。

看似不起眼的一个陶瓷封装基座,却需要20多道工序、60多个生产环节,每个生产环节的标准都以微米计,核心技术更是被国外企业垄断长达40年。

“我们就要下定决心打破他们的垄断,国外能做,为什么我们不能做!”说这番话的是瓷金科技(河南)有限公司总经理刘永良。

潜心研究7年,持续投入7000万元研发资金,如今,瓷金科技(河南)有限公司终于攻克了陶瓷封装基座技术,成为全球仅有的三家能实现量产的企业之一,建成了国际上唯一一条SMD陶瓷器件全自动智能化生产线。

瓷金科技(河南)有限公司成立于2015年4月,是全球第三(日本京瓷、潮州三环、瓷金科技),河南唯一实现集设备、PKG封装基座、金属盖板为一体的高新技术企业。经多年研发,已成功打通电子材料、电子浆料、陶瓷管壳等8个领域,突破了半导体芯片封装材料的技术封锁,封装基座在世界市场占有率达到10%,是频率控制和选择用压电器件陶瓷封装基座行业标准的制定者,全球首创纳米塑封晶振。先后被评为国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级微电子共烧陶瓷器件数字化车间、省机器人“十百千”示范企业、省级企业技术中心、省企业工程研究中心。

据了解,瓷金科技(河南)有限公司半导体材料及封装扩建项目,总建筑面积2.4万平方米,总投资1亿元,年度计划投资7000万元,主要建设一条年产12亿只封装基座及一条2.4亿只纳米封装晶体生产线。

项目建成后,预计年新增产值2亿元,新增税收600万元,就业岗位150余个。计划在未来3至5年内布局8~10条智能生产线,产能扩大至年产120亿只,产值达到20亿元,国内市场占有率达50%以上并实现IPO主板上市。

3上一篇  下一篇4       
版权声明 @ 中原网 网站版权所有
1404593 2023-10-26 00:00:00 四 未来3至5年 布局8~10条智能生产线KeywordPh瓷金科技(河南)半导体材料及封装扩建项目