本报讯（记者 李宇航/文 李新华/图）“芯片划切是芯片制造的关键步骤，长期以来，我国相关划切技术落于人后，成为制约我国芯片产业发展的难题。”昨日，记者走进郑州三磨所高性能工具全国重点实验室，不少科研人员正在进行实验。相关负责人介绍，实验室突破了超薄砂轮高效精密划切磨损机制、极薄砂轮（0.01mm）等系列关键技术，研制出具有自主知识产权的半导体芯片精密划切用系列超薄砂轮，解决了我国半导体行业芯片的精密高效划切难题。

近年来，郑州三磨所围绕金刚石材料，面向航空航天、核工业、第四代半导体、超大功率器件等国家尖端技术领域迫切需求以及电子信息、汽车、家用电器、光伏、LED、风能等各行业领域不断涌现的升级发展需求，突破多项关键技术，打破了我国高档精密超硬材料制品主要依靠进口的局面。近年来，郑州三磨所紧抓新一轮创新平台优化重组战略机遇，原超硬材料磨具国家重点实验室成功获批重组建设高性能工具全国重点实验室，新增获批国家企业技术中心2个国家级创新平台，并组建河南省高端超硬材料及制品创新联合体。

三磨所超硬材料是郑州科技创新的一个缩影。在科技创新赛道上，郑州越来越多的行业和企业正在从“追随者”向“领跑者”转变。一项项关键核心技术的攻破，一个个科技企业的迅速发展，很大程度上得益于郑州坚持改革牵引和创新驱动相结合，通过改革重塑顺应创新发展的科技体制和人才机制，下好了创新驱动这步“先手棋”。